News
(5)
New 2-Cell Conductivity Sensor Cartridge & Flow Cell
Combo mùa lễ hội - Mua càng nhiều – Ưu đãi càng lớn
Chương trình khuyến mại đặc biệt tháng 9 năm 2020
LAQUAtwin Ca-11C
Ngừng sản xuất điện cực đo pH 6377-10D
Shopping online:
Sales online
Email: info@redstarvietnam.com
Technical Consultant
Email: info@redstarvietnam.com
Sitemap
Feedback
Register
Login
Red Star Vietnam Co., Ltd.
Cart
0
Total :
đ
Home
/
Analysis & Defect Review
>>
Electron Microscopes (EM)
>>
Focused Ion Beam Systems (FIB)
Laboratory
Analysis & Defect Review
Test & Measurement
Education & Training
Industry & Manufacturing
Fabrication & Production
Pallet
Lab Supplies
Specialized Lab
Lab Services
Promotion
Medical equipment
Sort by
Brand
HITACHI
Sort by |
Sort by
Newest first
Price: low -> high
Price: high -> low
Most viewed
Most commented
Best rated
Tên A->Z
Compare
Real-time 3D analytical FIB-SEM NX9000
Contact us
State:
Check with us
Real-time 3D analytical FIB-SEM NX9000
Call to price
The newly developed FIB-SEM system from Hitachi, the NX9000 incorporates an optimized layout for true high resolution serial sectioning to tackle the latest demands in 3D structural analysis and for TEM analysis. The NX9000 FIB-SEM system allows the highest precision in material processing for a wide range of areas relating to advanced materials, electronic devices, biological tissues and a multitude of other applications.
[VN] Kính hiển vi chùm ion hội tụ & điện tử quét Hitachi DUE'T NB5000
Contact us
State:
Check with us
[VN] Kính hiển vi chùm ion hội tụ & điện tử quét Hitachi DUE'T NB5000
Call to price
[VN] Hệ thống Hiển vi Chùm ion hội tụ & Điện tử quét (FIB-SEM) của Hitachi cho phép phân tích cỡ nano các thiết bị vi mô và vật liệu chức năng với hiệu suất cao chưa từng có. Hiệu suất và độ tin cậy vượt trội của Hitachi bên trong một hệ thống tích hợp (Hiển vi Chùm ion hội tụ (FIB) và Hiển vi Điện tử quét phát xạ trường (FE-SEM) hiệu suất siêu cao) cho phép chuẩn bị mẫu năng suất cao, chụp ảnh độ phân giải cao và phân tích cũng như thiết kế và chế tạo các cấu trúc nano chính xác. Các kỹ thuật chế tạo mới cũng đã được phát triển cho các loại vật liệu nhạy cảm với bức xạ điện tử. Các cải tiến trong quy trình nạp mẫu, thăm dò mẫu và kỹ thuật Micro-sampling*1 giúp tăng hiệu suất phân tích.
Promotion:
[VN] Kính hiển vi chùm ion hội tụ Hitachi FB2200
Contact us
State:
Check with us
[VN] Kính hiển vi chùm ion hội tụ Hitachi FB2200
Call to price
[VN] Sản phẩm thế hệ mới cho năng suất, chất lượng và độ chính xác cao hơn. Có thể sử dụng để chuẩn bị mẫu hiển vi cho TEM nhờ khả năng đánh bóng ion diện tích lớn.
Promotion:
[VN] Kính hiển vi chùm ion hội tụ Hitachi ...
Contact us
State:
Check with us
[VN] Kính hiển vi chùm ion hội tụ Hitachi MI4050
Call for price
[VN] MI4050 là hệ thống Hiển vi chùm ion hội tụ hiệu suất cao của Hitachi. Được trang bị hệ quang học thế hệ mới, MI4050 cho độ phân giải hiển vi SIM hàng đầu thế giới và chuẩn bị mẫu hiển vi TEM độ nét cao nhờ cải tiến độ phân giải ảnh ở thế gia tốc thấp.
MI4050 có thể đáp ứng yêu cầu của nhiều ứng dụng khác nhau như quan sát mặt cắt, chỉnh sửa mạch, tạo hình nano-micro, tạo khuôn nano, chế tạo cơ cấu 3D nano sử dụng chức năng phủ, v.v.
Promotion:
[VN] FIB-SEM Hybrid System XVision 300
Contact us
State:
Check with us
[VN] FIB-SEM Hybrid System XVision 300
Call for price
[VN] 1. High Quality TEM Lamella Preparation:
Combination of low acceleration voltage FIB and Ar ion beam enables high quality TEM lamella prepatation
2. Real-time Monitoring
Real-time image monitoring at high magnification during Ga ion beam processing is possible with SEM.
3. High Throughput
High throughput cross-sectioning and TEM lamella preparation with high current FIB is possible.
4. Continuous TEM Lamella Auto-finishing Software
"Continuous A-TEM" a continuous TEM lammela finishing software is installed, enabling automatic creation of TEM lamella.
Promotion:
[VN] FIB-SEM Hybrid System XVision 200
Contact us
State:
Check with us
[VN] FIB-SEM Hybrid System XVision 200
Call for price
[VN] FIB-SEM hybrid system equipped with Hitachi High-Tech Science's latest FIB column and high performance FE-SEM, and FIB-SEM-Ar Triple Beam system equipped with ultra low kV Ar column which can handle the small sample to 200 mm wafer deliver such as high quality TEM sample preparation, Cut&See realtime high resolution obervation and 3D analysis, and EDS analysis.
Promotion:
[VN] Micro-sampling system
Contact us
State:
Check with us
[VN] Micro-sampling system
Call for price
[VN] Enables high-throughput analysis
A micro-sampling method (patented in Japan and the U.S.) was developed as a tool for analyzing semiconductor devices which are moving rapidly toward smaller scales. It takes about 1 hour from picking up a micro-sample to analyzing it by STEM. The position accuracy is under 0.1 µm.
Promotion:
[VN] 3D analysis holder
Contact us
State:
Check with us
[VN] 3D analysis holder
Call for price
[VN] This is a sample rotation holder commonly usable for FIB and STEM in order to observe a micro-sample processed in the shape of a pillar with an FIB system. It is effectively usable for 3-dimensional structural evaluation of electronic devices under miniaturization and for stereoscopic failure analysis.
Promotion: